概述

什麼是小晶片?

小晶片是系統單晶片 (SoC) 的模組化建構基礎,可獨立開發、最佳化及製造運算、記憶體及 I/O 等不同子系統。小晶片與單體晶片不同,它是以單一區塊建構而成,讓設計人員能夠混搭同級最佳元件,通常使用不同的製程節點。這種模組化方法可提升良率、降低開發成本,並實現更快速、更具擴展性的创新,為客製化晶片設計帶來更大的彈性。

 
Report: Silicon Reimagined

人工智慧时代的晶片新思维

傳統摩爾定律持續擴展,已達到實體和經濟極限,而先進的封裝技術和小晶片架构的設計,則為半導體產業提供全新的创新契機。因此業界正轉向發展创新的晶片設計,例如客製化晶片及小晶片,以便持續提升效能和效率。

請下载《晶片新思維》报告,瞭解小晶片如何準備定義未來十年的技術创新。

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优点

為何小晶片正在重塑客製化晶片的未来效益

可扩展的互用性

小晶片實現模組化、標準架构的方法,支援彈性整合、符合未來需求及跨產業相容性。

成本效能最佳化

它們可針對各個子系統進行创新,比單體設計更有效率地兼顧效能與成本。

加强安全性

小晶片架构支援量身打造的安全性措施,可在複雜系統中防範新興威脅。

生态系合作

小晶片透過鼓勵深獲肯定的 IP 重複使用,並實現促進跨廠商整合的關鍵標準,以推動產業符合規範。

设计弹性

他們發揮更大的架构自由度,讓开发人员能為特定工作負載及市場需求客製化系統。

使用场景

發揮可擴展的创新

小晶片驅動次世代車用 SoC

顯示小晶片架构設計如何為次世代汽车實現可擴展的高效能运算。這種方法以 Arm 技術為核心,可支援進階工作負載 (從人工智慧驅動的先進駕駛輔助系統到軟體定義汽车架构),同時提供汽车製造商所需的彈性與效率。

Chiplets Power Next-Gen Automotive SoCs

與聯發科技和 NVIDIA 合作推出更智慧的汽车、模組化晶片

使用基於小晶片架构的智慧型座艙解決方案,。這項合作結合採用 Arm 技術的小晶片與 NVIDIA 繪圖處理器和人工智慧專業知識,提供可擴展的高效能运算,專為現代車輛的次世代資訊娛樂系統、安全與使用者個人化量身打造。

Smarter Cars, Modular Silicon with MediaTek and NVIDIA

AWS 展示客製化晶片設計中的小晶片

突顯基於小晶片的架构如何大規模改變客製化晶片設計。AWS 運用模組化 Arm 架构的小晶片,實現最佳化的效能、功耗效率及加速上市時程,展現晶片設計人員如何以精度及彈性因應各種雲端工作負載。

AWS Showcases Chiplets in Custom Silicon Design

Socionext、Arm 及 TSMC:2 奈米小晶片合作

,開發 2 奈米多核心 CPU 小晶片,展現尖端製程技術與模組化設計的融合方式。這項合作可協助晶片設計人員打造具有更高擴展能力及整合的高效能節能系統,為次世代客製化晶片奠定基礎。

Socionext, Arm, and TSMC Collaborate on 2nm Chiplet Innovation
Chiplets Power Next-Gen Automotive SoCs
小晶片的未来

小晶片技术的未来发展

小晶片的未来由模組化、擴展能力及加速晶片設計的创新所定義。隨著運算需求越來越具特定性,小晶片可將各種針對特定功能最佳化的同級元件,結合到彈性高效能系統中。這種方法可縮短開發時間及成本,同時在各種市場實現更佳的客製化。隨著生態系支援與標準化持續成長,小晶片為更靈活及協作的半導體创新時代奠定基礎。

Arm 方法

Arm 方法:以 Arm 架构為基礎建構小晶片

Arm 在這項轉型及多元生態系中享有獨特地位,長期致力於標準化及可組合性。我們投資各種工具、系統架构及 AMBA 等開放式標準,協助打造彈性的多廠商小晶片市場,加速客製化晶片設計。

产业实验

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我們將協助合作伙伴試驗初期的小晶片設計,以及主要訴求為單一型態的市場。

客製化协作

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這可促成跨多個晶片的多廠商系統 (自訂接合和介面)。

小晶片可互换使用

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不久的将来,我们会看到藉由可重复使用的标準,将让小晶片能够用於原本没有打算使用的系统。

长期目标

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我們的願景是「Arm 架构的開放小晶片市場」,並以可組合和可重複使用的解決方案 (例如 PCB 層級整合) 使其完備。

以 Arm 技術重新定義小晶片領域

让小晶片技术发挥完整潜能需要整个产业协作、对标準化投资,以及统一系统层级功能,以确保有凝聚力且可重复使用的小晶片生态系。

资源

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在 Arm 架构上的人工智慧创新

人工智慧时代的晶片新思维

隨著摩爾定律緩慢發展,半導體產業正採用小晶片及先進封裝,推動下一波效能及效率提升的浪潮,進一步瞭解《晶片新思維》报告。

適用於企業的人工智慧报告

全球公司如何运用人工智慧创造竞争优势

Arm AI 就緒指數报告依據專家洞見及全球企業領導者的調查,分析全球人工智慧採用、挑戰及契機。

隨選网路研讨会

與 Arm 及生态系合作伙伴加速小晶片创新

本次网路研讨会探討小晶片技術如何協助晶片設計人員滿足人工智慧部分推動的持續上揚成本、效能及上市時程需求。瞭解如何有效分區及整合小晶片,並提供架构、集成電路元件布局、標準及生態系就緒解決方案的相關指引。

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