最佳化互联配置以达到最佳效能
Arm 互聯效能模型既快速又準確，適用於深度效能分析和架构探索。您可利用互聯效能模型以最佳方式設定適合目標工作負載的互聯。這類模型僅於 Arm Success Kits 提供使用。
特色与效益?
快速準确
- 使用快速準确的建模 Arm 互聯技術，建構更理想的产物。
- 最佳化互聯配置及探索新型架构功能，為目標工作負載達成最佳設計。
- 模型效能行為與互聯 RTL 的效能行為非常接近，模擬速度介於 10 倍至 100 倍之"間，準確度則在 80% 至 95% 之"間。
提前制订更妥善的决策
- 降低代价高昂的晶片重製风险。
- 在設計生命週期大幅提前進行架构探索、工作負載最佳化及深度效能分析，並能快速交付。
- 加速制订明智的设计决策，更快达到设计目标。
虚拟原型设计
- 使用虚拟原型，就能缩短上市时程。
- 只要幾小時就能建立、分析及精進系統單晶片 (SoC) 就緒的互聯配置，不必花上好幾天時間。
- 提供模型用於 CMN 及 NI 互聯，並與 Arm Socrates 及 Synopsys Platform Architect 無縫整合。
Arm 互聯效能模型资源
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