Arm 生態系攜手制定標準 以促進小晶片的廣泛應用
Arm 與其生態系夥伴正在尋求加速次世代晶片的演進
作者:Arm 執行副總裁暨首席架构師與院士
我們的合作伙伴不斷地尋求一個關鍵挑戰的解決之"道,這個挑戰便是—如何在管理製造和良率相關成本的同時,以最大化的效率持續突破效能極限。如今,隨著更複雜的人工智慧 (AI) 加速運算領域不斷發展,一個關鍵的解決方案應運而生,那就是小晶片 (Chiplet)。
小晶片技术透过组合多个较小的晶粒(而非单个更大的晶片)的方式来构建更大、更复杂的系统,此系统可以做為单一解决方案进行封装和销售。这便带来了有趣的新设计可能性,其中最令人兴奋的一个可能性是,过往选择现成解决方案的製造商,现在有了客製化晶片的新选择。这个可能性的特别之"处在於其【可组合性】的概念,即透过重复使用一些优化过性价比的现有或标準化小晶片,构建完整的客製化解决方案。这种可重复使用性和标準化,可望构建一个多供应商的小晶片供应链,使新旧厂商都有机会提供效能和实现差异化。
提供加速小晶片应用所需的通用框架
為实现上述机会,设计人员将需要在许多无差异化的小晶片分区选择、并对介面标準化有相关影响的部分达成共识。一套通用框架对支援新一代晶片设计不可或缺,并且需要大量目标明确的合作与投资。今天,我非常高兴地介绍两个新计划的最新进展,这两个计划将有助於实现该通用框架:
- Arm 小晶片系統架构 (Chiplet System Architecture, CSA):Arm 與 20 多位合作伙伴正在分析和界定基於小晶片的系統的最佳分區選擇,其用意在開發 Arm CSA,以提高多個供应商之"間的元件(包括物理設計 IP、軟 IP 等)的重複使用率。這些合作伙伴來自包括行動端、車用和基礎設施等多個產業市場,我們將共同探索如何更佳的為不同小晶片類型的系統設計選擇進行標準化。例如,如何對一個基於 Arm 架构的跨多個小晶片的系統,或是它們更上層的屬性(如系統記憶體或信任根的要求)進行分區。
- 更新 AMBA 以實現小晶片协议標準化:在過去超過 27 年裡,AMBA 一直是基礎的開放產業標準。AXI 和 CHI 等 AMBA 規範廣泛應用於數十億的裝置中。
- AMBA CHI 高速、可靠、和封包的特性,非常適用於小晶片。之"前我們的 AMBA CHI C2C 規範利用現有on-chip CHI 协议,並定義了封包的方式,使其能夠在晶片(或小晶片)之"間進行傳輸。今天,我們非常高興地宣佈,透過業內各類合作伙伴的共同協作,現已正式發表開放規範。
- 現有多個基於 AXI 的設計對於實現小晶片至關重要。我們致力於提供一個開放的 AXI C2C 規範,提供給目前在單晶片 AXI 設計獲益的供应商使用。
携手合作 复杂问题迎刃而解
正如單塊晶片是由 IP 模組組成一樣,透過對 AMBA 和 CSA 的持續投入,合作伙伴能將一個基於 Arm 架构的系統分拆到多個小晶片。除了這些新標準,我們仍需要繼續在幾個 Arm 特定且橫跨整個產業的層面上開展合作:
- 物理层:業界標準。如 UCIe,被用來定義封裝內的小晶片間資料傳輸的物理层(適用於 AMBA、PCIe 及其他協定),以及來自小晶片的系統聚合中的其他不具差異化的部分。
- 协议:我們希望通過 PCIe 和 CXL 等產業標準協定以及 AMBA 等系統單晶片 (SoC) 上的互連协议,使得市場能夠將來自主機板的經嚴格定義的周邊聚合在一個封裝內。
- 上层属性和分区:對於使用 AMBA 協定的基於 Arm 架构的系統,將 SoC 分拆成小晶片具有無限的彈性。CSA 將協助Arm 生態系就最具價值的分區方案達成共識,以減少碎片化。
提供加速小晶片应用所需的通用框架
雖然小晶片的廣泛採用可能仍需多年的時間,但是一想到這些標準將有助於加快向基於小晶片的系統的發展,我們感到十分興奮。如今,Arm 平台的彈性有助於實現新興的小晶片生態系。幫助合作伙伴以所需的彈性快速構建客製化晶片解決方案是我們一貫的發展方向。隨著我們持續在日益複雜的環境中提供產業所需的運算、效能效率和軟體解決方案,我們也為產業帶來新的關鍵標準和專案,比如近期發佈的 Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態系方案,以匯聚生態系的力量,進而促成基於 Arm 平台快速發展且多樣化的小晶片生態系。
合作伙伴若有興趣加入 Arm CSA,歡迎聯絡 csa-feedback@arm.com
關於 Arm
Arm 是業界效能最高且最節能的運算平台,其無可比擬的應用範疇觸及全球所有連網使用者。為因應全球對運算永無止境的需求,Arm 提供先進的解決方案,使全球領先的科技公司得以釋放前所未有的 AI 體驗與功能。透過與全球最大的運算生態系及 2,000 萬名軟體开发人员的共同努力,我們正在 Arm 平台上建構 AI 的未來。
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